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工作性质:

职位类别:

招聘名称 职位人数 发布时间

AI芯片设计工程师

2

2021-03-20

所属部门:芯片部 职位类别:芯片 工作性质:全职 招聘人数:2

岗位职责:

1. 参与NPU的架构定义并针对设计进行时序、面积、功耗的优化;
2. 参与NPU内部模块的RTL设计、仿真、验证;
3. 配合SOC工程师完成系统集成;
4. 配合FPGA工程师、嵌入式工程师完成板级验证;
5. 负责相关技术文档的维护。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,电子、微电子、通信相关专业,3年以上数字IC或FPGA开发经验;
2. 精通数字电路,精通Verilog/SystemVerilog,熟悉Tcl/Perl/Python脚本;
3. 熟悉常用的仿真工具(VCS/NC-Verilog/Modelsim/Verdi);
4. 了解数字IC设计流程,如DC,PT,PR等;
5. 有人工智能算法硬件化经验者优先考虑;
6. 有较强的问题分析和解决能力,有良好的沟通能力和团队合作精神。

简历投递邮箱:[email protected]

SOC设计工程师

2

2021-03-20

所属部门:芯片部 职位类别:芯片 工作性质:全职 招聘人数:2

岗位职责:

1. 参与SOC产品规格和系统架构定义;
2. 参与各功能IP的RTL设计和集成;
3. 参与SOC系统设计,包括时钟、复位、功耗等;
4. 配合验证人员完成模块及系统级验证;
5. 支持嵌入式开发及相关技术文档的维护。

岗位要求:

1. 硕士及以上学历,3年以上SOC相关设计开发经验;
2. 精通Verilog/SystemVerilog,熟悉Tcl/Perl/Python脚本;
3. 熟悉数字IC设计流程,熟悉常用总线协议,如AXI,AHB等;
4. 有低功耗设计经验者优先考虑;
5. 有嵌入式开发经验或算法到硬件映射经验者优先考虑;
6. 有较强的问题分析和解决能力,有良好的沟通能力和团队合作精神。

简历投递邮箱:[email protected]
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